7 月 12 日消息，三星電子 4 納米工藝的良率目前已經超過 75%，這引發了人們對於三星擴大半導體代工客戶的猜測。

　　7 月 11 日，Hi Investment & Securities 研究員樸相佑在一份報告中表示：“三星電子近期成功地提高了 4nm 工藝的成品率”，並提高了“高通和英偉達再次合作的可能性”。

　　此前，三星電子代工廠曾經曆過產品上市延遲以及 10nm 以下工藝良率提升緩慢的情況，導致主要客戶紛紛轉向台積電。結果，去年台積電的資本支出和產能分別是三星電子代工業務的 3.4 倍和 3.3 倍。

　　在 7nm 以下的先進工藝方麵，台積電的市場占有率達到了 90%，這進一步拉大了兩公司之間的差距。

　　隨著三星電子今年 4nm 工藝成品率超過 75%、3nm 工藝成品率超過 60%，再加上台積電漲價的影響，業界認為三星有望再次奪回被台積電搶走的客戶，而且之前高通和英偉達等多位客戶也曾表示他們有必要將其外包生產進行多元化。

　　根據三星代工在 SFF 2023 上公布的最新工藝技術路線圖，該公司計劃在 2025 年推出 2 納米級的 SF2 工藝，2027 年推出 1.4 納米級的 SF1.4 工藝。與此同時，該公司還公布了 SF2 工藝的一些特性。

　　據了解，在擴大技術供應的同時，三星仍然致力於擴大其在韓國平澤和美國得州泰勒市的產能。

　　三星計劃於 2023 年下半年在其平澤 P3 線開始量產芯片，而泰勒市新建廠房預計將於今年年底完工，並於 2024 年下半年開始運營。三星目前的計劃是到 2027 年將其潔淨室容量比 2021 年增加 7.3 倍。

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